提升不及预期，英伟艺这次发布的达下代显LPU芯片就是三星代工的，

这也是NVIDIA时隔多年来再次首发台积电新工艺 ，因此也在积极寻求其他代工厂，划首移动时代崛起后苹果几乎包揽台积电的太少新工艺首发，

事实上NVIDIA也早意识到先进产能如果只依赖台积电的英伟艺话风险太高 ，也就是达下代显3D堆栈的封装工艺，这样算起来A16产能占比并不高 。卡计晶体管密度提升7-10%
。划首苹果也不会抢首发了 。太少而且未来还有可能使用Intel的英伟艺used excavator price to Chile whatsapp:+86 19392777259 excayard.comEMIB-T技术封装芯片 ，或者降低15-20%功耗 
，达下代显其中GPU核心会首发台积电的卡计1.6nm工艺——A16 。主要是划首产能有限，NVIDIA进一步明确了下一代GPU架构Feynman费曼的太少路线图 ，2028年也就翻倍到4万片晶圆，

而且不利于价格谈判
 ，

在刚刚结束的GTC大会上 ，A16到明年底产能也就每月2万片晶圆，只能在核心部位GPU Die上使用A16工艺 ，功耗最敏感，

根据台积电的说法，但不太低功耗芯片 ，

A16工艺是2nm工艺N2的改良版，还提高了供电能力  ，还会首次使用Die Stack ，提升了密度和性能，但面临的挑战也不少，也有助于降低成本。A16工艺相对2nn增强版N2P工艺还可以提升8-10%性能 ，会在GAA晶体管基础上再额外多一个新技术——SRP背面供电，这部分对性能、而2nm工艺整个家族产能预计能达到每月20万片晶圆 
，这一次随着AI时代崛起又轮回了
。

这也导致了费曼GPU不得不做出改变 ，

Feynman不仅会用上自定义的HBM芯片 ，合作顺利的话再使用Intel的14A工艺代工GPU芯片都不是没可能 。

虽然NVIDIA拿到了A16工艺首发，也因此适合HPC计算，不那么核心的部分则会使用台积电的N3P工艺，预计2028年问世 。上一次首发还是55nm时代，